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✅   采用最新MOS封装工艺,将功率提高1.6倍。

✅   超小机芯,高功率密度,峰值电流能力提升高、电流持续时间长,温度耐久能力好。

✅   汽车级铝基板,双层/三层PCB板布局,塔尖式多层散热结构设计,风冷热平衡。

✅   IPX7防水、衡压、防干扰、防高压、防短路、防爆、阻燃。

✅   汽车级防水接插端子,安全、可靠、简洁。

✅   支持蓝牙数据连接,支持OBD诊断,现场参数配置功能,系统上电自检功能,能量回馈制动,刹车、巡航、三挡速度选择接口。

✅   自主的底层算法,全面支持各车型控制器正向开发。